Dissipateur thermique pour MacBook Air 11″ A1370 (Late 2010) - RECONDITIONNÉ
SKU : HEATA13702010US
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Description et caractéristiques
Dissipateur thermique pour MacBook Air 11″ A1370 (Late 2010)
Module Heat-Pipe d’origine pour le refroidissement des processeurs Intel Core 2 Duo
Votre MacBook Air 11″ a tendance à surchauffer excessivement ou le ventilateur émet un bruit constant même lors d'une simple navigation web ? Ce dysfonctionnement pourrait être causé par un dissipateur thermique inefficace, obstrué par la poussière ou dont le tube en cuivre (heat-pipe) est endommagé et ne parvient plus à transférer la chaleur loin du CPU. Sur les modèles Late 2010, un système de refroidissement efficace est indispensable pour maintenir les performances du processeur Intel Core 2 Duo et éviter les extinctions inopinées. En remplaçant la pièce par ce composant reconditionné et testé, il serait possible de rétablir le bon équilibre thermique, assurant ainsi un fonctionnement plus silencieux et une meilleure stabilité opérationnelle.
AVERTISSEMENT DE COMPATIBILITÉ : Ce dissipateur thermique est conçu spécifiquement pour la coque A1370 dans la version de 2010. Nous vous recommandons de vérifier l'identifiant du modèle (MacBookAir3,1) avant l'achat, car les versions à partir de 2011 utilisent des architectures thermiques différentes qui ne sont pas compatibles avec ce module.
Modèle compatible
Version MacBook Air 11″ compatible avec ce dissipateur thermique spécifique.
- MacBook Air 11″ A1370 (Late 2010) MacBookAir3.1
Caractéristiques techniques
Détails du composant de remplacement.
Installation et précautions
Notes techniques pour une maintenance thermique efficace
L'installation du dissipateur thermique nécessite le démontage de la coque inférieure et la gestion des vis de fixation au-dessus du CPU. Pour obtenir les meilleurs résultats, il est indispensable de nettoyer méticuleusement chaque résidu de l'ancienne pâte thermique du processeur en utilisant de l'alcool isopropylique avant de monter le nouveau composant. Nous vous recommandons d'appliquer une fine couche de pâte thermique de haute qualité pour assurer un contact parfait entre les surfaces. Il est obligatoire de déconnecter la batterie en premier lieu. En raison de la fragilité des composants sur la carte logique de 2010, l'aide d'un technicien expérimenté pourrait être utile pour garantir un serrage uniforme des vis et éviter tout dommage au die du CPU.
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