Dissipateur thermique pour MacBook Air 11″ A1370 A1465 (Mid 2011 - Mid 2012) - RECONDITIONNÉ
SKU : HEATA14652012US
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Description et caractéristiques
Dissipateur thermique pour MacBook Air 11″ A1370 A1465 (2011-2012)
Module Heat-Pipe original pour le refroidissement des processeurs Intel Core i5 et i7 de deuxième et troisième génération.
Votre MacBook Air 11″ a tendance à surchauffer rapidement ou le ventilateur tourne constamment à plein régime même pour des opérations simples ? Ce dysfonctionnement pourrait être causé par un dissipateur thermique inefficace, obstrué par la poussière ou dont le tube en cuivre (heat-pipe) est endommagé et ne parvient plus à éloigner la chaleur du CPU. Dans un appareil aussi compact, un échange thermique correct est indispensable pour éviter la limitation forcée du processeur (thermal throttling). En remplaçant la pièce par ce composant reconditionné et testé, il serait possible de rétablir le refroidissement correct du système, garantissant ainsi stabilité opérationnelle et performances optimales.
AVERTISSEMENT DE COMPATIBILITÉ : Ce dissipateur thermique est conçu pour les coques A1370 (2011) et A1465 (2012). Nous vous recommandons de vérifier attentivement l'année de votre modèle, car les versions à partir de 2013 utilisent des systèmes de refroidissement avec des points de fixation différents, non compatibles avec cette version.
Modèles compatibles
Versions MacBook Air 11" compatibles avec ce dissipateur spécifique.
- MacBook Air 11″ A1465 (Mid 2012) MacBookAir5.1
- MacBook Air 11″ A1370 (Mid 2011) MacBookAir4.1
Caractéristiques techniques
Détails du composant de remplacement.
Installation et précautions
Notes techniques pour une maintenance thermique efficace
L'installation du dissipateur nécessite le démontage de la coque inférieure et le retrait des vis de fixation au-dessus du CPU. Pour obtenir les meilleurs résultats, il est essentiel de nettoyer méticuleusement tout résidu de l'ancienne pâte thermique sur le processeur Intel à l'aide d'alcool isopropylique avant d'installer le nouveau composant. Nous vous suggérons d'appliquer une fine couche de pâte thermique de haute qualité afin d'assurer un contact parfait entre les surfaces. Il est obligatoire de débrancher la batterie en première étape. Étant donné la délicatesse des composants sur la carte logique, l'aide d'un technicien expérimenté peut être utile pour garantir un serrage uniforme des vis et éviter d'endommager le die du CPU.
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