Dissipateur thermique pour MacBook Air 13″ A1932 (Late 2018 - Mid 2019) - RECONDITIONNÉ
SKU : HEATA19322019US
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Description et caractéristiques
Dissipateur thermique pour MacBook Air 13″ A1932 (2018-2019)
Module Heat-Pipe d'origine pour la gestion thermique des processeurs Intel série 8000.
Votre MacBook Air a-t-il tendance à surchauffer rapidement ou le ventilateur tourne-t-il constamment à plein régime même pour des tâches simples ? Ce dysfonctionnement pourrait être causé par un dissipateur thermique inefficace, obstrué ou dont le conduit en cuivre est endommagé. Dans un design aussi fin que celui de la série A1932, le transfert de la chaleur du CPU vers le ventilateur est essentiel pour éviter le thermal throttling et maintenir le système réactif. En remplaçant la pièce par ce composant reconditionné et testé, vous pouvez rétablir le refroidissement correct, en assurant des températures de fonctionnement sûres et une plus grande longévité de la carte mère.
AVERTISSEMENT DE COMPATIBILITÉ : Ce dissipateur est conçu spécifiquement pour le châssis A1932. Nous vous suggérons de vérifier, avant l'achat, le code du modèle gravé sous votre MacBook, car les versions ultérieures (A2179 ou A2337 avec puce M1) utilisent des systèmes de refroidissement aux formes et points d'ancrage différents, non compatibles avec cette version.
Modèles compatibles
Versions MacBook Air 13" compatibles avec ce dissipateur spécifique.
- MacBook Air 13″ A1932 (Mid 2019) MacBookAir8.2
- MacBook Air 13″ A1932 (Late 2018) MacBookAir8.1
Caractéristiques techniques
Détails du composant de remplacement.
Installation et précautions
Notes techniques pour une maintenance thermique efficace
L'installation du dissipateur nécessite le démontage de la coque inférieure et le retrait des vis de fixation sur le CPU. Pour obtenir les meilleurs résultats, il est essentiel de nettoyer soigneusement les résidus de l'ancienne pâte thermique sur le processeur Intel à l'aide d'alcool isopropylique avant d'installer le nouveau composant. Nous vous suggérons d'appliquer une fine couche de pâte thermique de haute qualité afin d'assurer un contact parfait entre les surfaces. Il est obligatoire de débrancher la batterie en première étape. Étant donné la délicatesse des composants SMD sur la carte logique, l'aide d'un technicien expérimenté peut être utile pour garantir un serrage uniforme et éviter d'endommager le die du CPU.
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